第三代半导体分析(国内GaN产业链公司情况)

作者:东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司 日期:2022-10-09 阅读量:

前言:分析六和分析七的部分主要为目前国内产业链的简单介绍,具体情况,较好的公司将会在接下来的文章当中做出具体分析,基本上覆盖目前第三代半导体实力较强的企业。目前已经做完三安光电、天岳先进(山东天岳)、斯达半导、士兰微、华润微。计划中将持续扬杰科技和时代电气的网上调研与分析(其他产业链公司在技术及产能以及财务情况存在问题较多不予分析)。当然,目前该系列文章仅仅用于基本面分析,不提供投资建议,只能提供高估低估及市场情况的分析,至于目前的市场热点、短线问题等等不在本系列也同样不在本人的操作能力范围之内。望周知。


GaN器件产业在我国相对于国际企业尤其是日本企业有一定的差距,国产厂商在GaN 射频领域相对弱势,但已有不少厂商布局。GaN产业基本有很多企业和SiC企业是重合的,例如三安光电、GaN衬底龙头同时也是SiC龙头的天岳先进,以及外延片的凤凰光学等。具体产业链情况如下图

目前

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GaN衬底及外延片企业与SiC重合,目前国内都是主要有天岳先进、天科合达、赛微电子、凤凰光学,所以下面的GaN企业主要研究目前的GaN功率器件企业。


闻泰科技(600745):持续高质量研发,新型化合物半导体迎来广阔空间

闻泰科技积极布局第三代半导体,氮化镓已通过车规认证测试并实现量产。安世半导体在行业推出领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET),特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。目前公司的650V 氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级测试,2021年开始交付给汽车客户。SiC产品目前已经交付了第一批晶圆和样品。目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET),已通过车规认证测试并实现量产,碳化硅技术研发也进展顺利,碳化硅二极管产品已经出样。2020年安世宣布与Ricardo建立合作伙伴关系,为基于氮化镓技术制成的电动汽车逆变器研发技术验证机,2021年3月,安世宣布与联合汽车电子(UAES)就氮化镓半导体达成全面合作伙伴关系,将共同开发使用GaN技术的电动汽车电源系统解决方案,打造基于GaN工艺的联合实验室。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。在产品普遍涨价的背景下公司加大研发优化产品结构,加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充,目前100V以上的MOSFET料耗已经超过100种,进一步弱化了价格因素对公司业务的影响,保障长期增长的基础。

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立昂微(605358):GaN芯片产能爬坡,规模化生产正当时

立昂东芯专业从事砷化镓/氮化镓微波射频芯片研发与制造,在国内较早建成了商业化射频芯片生产线,目前正处于产能和销量爬升的阶段。投资子公司,布局年产36 万片6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。其中包括年产18 万片砷化镓HBT(异质结双极晶体管)和pHEMT (赝高电子迁移率晶体管)芯片,年产12 万片垂直腔面发射激光器VCSEL(垂直腔面激光器)芯片,年产6 万片氮化镓HEMT(高电子迁移率晶体管)芯片。五年内分两阶段实施,各18 万片/年。


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士兰微(600460):GaN研发持续推进,SiC中试线实现通线士兰微2021Q1-3营业收入52.22 亿元,同比增长76.18%;归母净利润创历史新高达7.23 亿元,同比增加1543.39%,营业利润和利润总额均扭亏为盈。2021 年上半年进展:硅基GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中SiC 功率器件的中试线已在二季度实现通线。未来计划:尽快推出硅基GaN 功率器件以及完整的应用。


芯导科技(688230):开发硅基氮化镓材料功率器件

公司IPO募资开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件。项目建成达产后,预计每年新增销售第三代半导体GaN-on-Si HEMT功率器件7.44百万颗。


斯达半导(688012):刻蚀设备领跑者,LED 氮化镓基MOCVD 设备制造商

斯达半导半导体设备技术实力突出,已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位。研发用于“硅基氮化镓功率器件大规模生产的MOCVD设备及外延生长工艺。持股山东天岳持股0.99%。公司将在南昌大规模制造具有自主知识产权MOCVD设备,打造成为全球最重要、规模最大的高端MOCVD装备制造基地,推进在南昌开展MOCVD相关的基础科学研究和第三代半导体应用产品开发,逐步将南昌中微打造成世界级MOCVD研发、制造及创新中心;积极促进三安光电生产基地及上下游供应链企业落户南昌,形成半导体高端设备制造的产业集群。


总体而言,目前在第三代半导体产业领域我国国内的基本现状是,在技术上与国际先进水平有0.5代左右的差距。但是我国在第三代半导体的布局呈现着百花齐放的局面。而在我国的这些企业当中,三安光电是目前的国产第三代半导体龙头企业,涉及目前的第三代半导体上下游产业全部的位置,同时也是目前国内出货量最大的企业。在SiC和GaN产业上游的衬底生产企业当中,目前山东天岳(天岳先进)是目前国内出货量最大,制程最为先进的衬底生产企业。外延片企业则是赛微电子和凤凰光学为目前出货量最多的企业,但是目前在该位置的技术含量较低,天花板不高。在半导体器件的生产企业中,斯达半导体、新洁能以及杨杰科技的进度最快。在GaN产业链的半导体生产企业当中,目前以闻泰科技和立昂微的进展速度最快。所以针对现在的基本情况,本文着重对三安光电进行详细分析。针对天岳先进、斯达半导体刚上市,信息较少,较为简单进行一定分析。其他顺带分析,在后期的半导体元器件设计及生产企业的分析当中再进行着重分析。


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