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氮化铝陶瓷硬度高、难加工。在氮化铝陶瓷的各应用领域中，都对其表面加工质量和精度提出了较高要求，脆硬材料在加工过程中容易产生脆性断裂引起加工表面产生破碎层、脆性裂纹、残余应力、塑性变形区等一系列表面缺陷。陶瓷基板在LED器件中主要面对热力学环境的工作条件，因而上述缺陷会极大地影响基板的性能，降低器件的..
摘要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。在过去的20年中，个人计算机及手机的发展驱动半导体技术不断进步，先后创造了互联网时代和..
如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机则是雕刻刀，沉积的薄膜则是用来雕刻的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工，而为了将芯片电路图从掩模转移到晶圆上，以实现预定的芯片功能，刻蚀工艺是其中重要的一环。在芯片制造中，光刻..
5月16日，京瓷在中期营运计划说明会上宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年-2022年）的2.3倍水平。这项三年的资本支出..
氧化铝陶瓷基片是目前制造和加工技术最成熟的陶瓷基片材料，它是在96%~99%氧化铝陶瓷材料中添加了适量的矿物原料烧结而成的电子陶瓷基片，对膜电路元件及外贴切元件起支撑底座的作用。但在投以应用前，需要先对烧结获得的氧化铝陶瓷进行加工。因为这种刚烧结出来的氧化铝陶瓷，由于烧结通常会带来变形与收缩，其平面..
陶瓷材料是人类生活和现代化建设中不可缺少的一种材料。它是继金属材料，非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。它兼有金属材料和高分子材料的共同优点，在不断改性的过程中，陶瓷材料以其优异的性能在材料领域独树一帜，受到人们的高度重视，在未来的社会发展中将发挥非常重要的作用。其中氧化物陶..
新材料产业被认为是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的产业。新材料是推动人类文明进步的强劲动力，也是推动我国技术进步、产业升级、国家安全、全面建成社会主义现代化强国的基石。以美国为首的西方发达国家联手打压我国，打压领域除信息技术之外，主要集中在新材料和高端制造领域，而高端制造的支撑是新材料..
据美国复合材料商协会双月刊杂志“CompositesManufacturing”日前报道，英国原子能管理局（UKAEA）牵头，与英国国家复合材料中心（NCC）合作开展了一项专注于使用碳化硅复合材料（SiC/SiC）解决核聚变反应堆工作效率的计划。陶瓷基复合材料（CMC）是指在陶瓷基体中引入作为增韧材..
2018年，美国18岁高中生SamZeloof在自家车库中造出了第一个光刻“自制”（homemade）微芯片。自制的意思是，在他车库里包括光刻机在内的几乎所有设备，都是Zeloof网购和亲手改良的。而他的所谓光刻机其实就只是把一个投影仪改装后安装在显微镜上而已。以上的故事说明，光刻机的原理和制造并不..
