推荐产品
热门资讯
半导体组件需求强劲，京瓷新工厂计划将于2026年投运 碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料 半导体“卡脖子”破局能手：我国精密陶瓷产业10大痛点及发展建议 转速传感器 传感器领域，这几大关键技术急需攻破！ 角度传感器浅谈 多应用内曲线径向柱塞马达的工作原理及应用 陶瓷柱塞的使用有什么需要注意的 精密陶瓷柱塞的加工工艺及应用 碳化硅陶瓷在车载领域的应用方向及制造工艺流程 精密陶瓷部件：整个半导体产业基础中的基础 罗姆加入碳化硅扩产大军，远期投资额增至去年计划四倍 特种陶瓷的分类 氧化铝陶瓷的分类及特点 氧化铝陶瓷干压成型和注浆成型工艺 精密陶瓷计量泵的优点 精密陶瓷计量泵的结构原理 常见先进陶瓷材料的热膨胀系数 氧化锆陶瓷材料的临床应用 氮化硅陶瓷轴承材料具有怎样的优越性？其制备难在哪？ 氮化硅是一种灰色陶瓷、具有较高的断裂韧性，耐热冲击性优异，对熔融金属有相对难渗透的性质。
利用这些特点，应用于汽车发动机零件等内燃机配件、焊接机吹管喷嘴等、特别是需要被使用在过热等残酷环境中的零部件。
利用其高耐磨性高机械强度，在轴承滚件、转轴轴承以及半导体生产设备零配件等应用在不断扩大。
氮化硅材料物性 | 氮化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 轻质、耐磨、耐高温。 | |||
主要用途 | 耐热件、耐磨损件、耐腐蚀件。 | |||
密度 | g/cc | 3.2 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 13.9 | |
抗弯强度 | MPa | 500-700 | ||
抗压强度 | MPa | 3500 | ||
杨氏模量 | GPA | 300 | ||
泊松比 | - | 0.25 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 5-7 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 2.6 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 15-20 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | >1014 |
介电强度 | KV/mm | 13 | ||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | <1.0<> |
硫酸 | 95℃ | <0.4<> | ||
氢氧化钠 | 80℃ | <3.6<> | ||
产品中心
氮化硅是一种灰色陶瓷、具有较高的断裂韧性，耐热冲击性优异，对熔融金属有相对难渗透的性质。
利用这些特点，应用于汽车发动机零件等内燃机配件、焊接机吹管喷嘴等、特别是需要被使用在过热等残酷环境中的零部件。
利用其高耐磨性高机械强度，在轴承滚件、转轴轴承以及半导体生产设备零配件等应用在不断扩大。
氮化硅材料物性 | 氮化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 轻质、耐磨、耐高温。 | |||
主要用途 | 耐热件、耐磨损件、耐腐蚀件。 | |||
密度 | g/cc | 3.2 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 13.9 | |
抗弯强度 | MPa | 500-700 | ||
抗压强度 | MPa | 3500 | ||
杨氏模量 | GPA | 300 | ||
泊松比 | - | 0.25 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 5-7 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 2.6 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 15-20 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | >1014 |
介电强度 | KV/mm | 13 | ||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | <1.0<> |
硫酸 | 95℃ | <0.4<> | ||
氢氧化钠 | 80℃ | <3.6<> | ||
