推荐产品
热门资讯
常见的精细结构陶瓷种类 半导体国产替代的新蓝海 氧化铝陶瓷低温烧结研究 半导体设备供应商TOP 20榜单背后 走近名企日本丸和（MARUWA）给先进陶瓷产业发展方向带来哪些启示 剑指半导体材料“卡脖子”问题，张汝京再战嘉兴光掩模版厂项目 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点 碳化物陶瓷材料在航空航天中的应用及发展现状 碳化硅陶瓷：集成电路制造装备用关键材料—访中国建筑材料科学研究总院刘海林所长 制备高质量陶瓷零部件，离不开精密加工技术 氧化铝陶瓷基板性能及分类 氧化铝陶瓷硬度如何，氧化铝陶瓷是怎么制作的 精密陶瓷轴承的用途和优点以及陶瓷球的作用 外媒热议，谷歌首款陶瓷机身智能手机为何在中国生产？ 氧化铝陶瓷低温烧结研究 简评京瓷工业应用碳化硅、氧化锆基陶瓷组件优缺点 一文了解多孔陶瓷性能及其制备技术 陶瓷技术是如何在精密铸造中大显身手的 氮化铝陶瓷的应用领域 五种高导热陶瓷材料简介可加工陶瓷材料物性 | 可加工陶瓷 | |||
产品编号 | 可加工陶瓷 | |||
颜色 | 白色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 易加工、优秀的电绝缘性、优秀的热绝缘性。 | |||
主要用途 | 电绝缘件、热绝缘件。 | |||
密度 | g/cc | 2.52 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | ||
抗弯强度 | MPa | 94 | ||
抗压强度 | MPa | 345 | ||
杨氏模量 | GPA | 66.9 | ||
泊松比 | - | 0.29 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | |||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 9 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 1.46 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | 0.79 | ||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 1017 |
介电强度 | KV/mm | 45 | ||
介电常数 | - | 6 | ||
介电损耗系数 | x10-4 | 4 | ||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ | |||
产品中心
可加工陶瓷材料物性 | 可加工陶瓷 | |||
产品编号 | 可加工陶瓷 | |||
颜色 | 白色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 易加工、优秀的电绝缘性、优秀的热绝缘性。 | |||
主要用途 | 电绝缘件、热绝缘件。 | |||
密度 | g/cc | 2.52 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | ||
抗弯强度 | MPa | 94 | ||
抗压强度 | MPa | 345 | ||
杨氏模量 | GPA | 66.9 | ||
泊松比 | - | 0.29 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | |||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 9 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 1.46 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | 0.79 | ||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 1017 |
介电强度 | KV/mm | 45 | ||
介电常数 | - | 6 | ||
介电损耗系数 | x10-4 | 4 | ||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ | |||
