公司动态

Company dynamics

  • 碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料

    近几年,光刻机的确是个热词,不论业内业外,都对其非常关注,“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时,理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。而在材料领域,碳化硅的“火”有过之而无不及,其本身作为一种优良的陶瓷材料,性能与应用不断地被的开发,尤其是随着集成电路的快速发展,碳化..

    日期:2022-12-19
    查看详情
  • 半导体“卡脖子”破局能手:我国精密陶瓷产业10大痛点及发展建议

    精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件,其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年,随着国家政策的调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变,高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。由于陶瓷具有高硬度、..

    日期:2022-12-14
    查看详情
  • 多应用内曲线径向柱塞马达的工作原理及应用

    多应用内曲线径向柱塞马达的工作原理:1、壳体内环由X个导轨曲面组成,每个曲面分为a、b两个区段。2、缸体径向均布有两个柱塞孔。3、柱塞球面头部顶在滚轮组横梁上,使之在红体径向槽内滑动。4、柱塞、滚轮组成柱塞组件。5、a段导轨对柱塞组件法向反力的切向分力对缸体长生转矩。6、配流轴圆周均布2x个配流窗口..

    日期:2022-12-13
    查看详情
  • 陶瓷柱塞的使用有什么需要注意的

    由于陶瓷柱塞是不锈钢和高强度的99瓷结合构件而成,根据它的材料特点、和它本生的原料特性,所以装配的过程中,我们需要注意以下几点:第一,由于陶瓷柱塞是精密的配件,所以出厂前需要极其先进的设备进行检测,保证陶瓷间的间隙符合要求。第二,安装时需要确保套子接触面保持干净,套与套保持可滑动的状态。第三,陶瓷柱..

    日期:2022-12-13
    查看详情
  • 碳化硅陶瓷在车载领域的应用方向及制造工艺流程

    相比硅基功率半导体,碳化硅功率半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在优势,随着特斯拉大规模量产碳化硅逆变器之后,更多的企业也开始落地碳化硅产品。本文主要介绍碳化硅产品的生产过程和应用方向。碳化硅的生产过程和其他功率半导体一样,碳化硅MOSFET产业链包括长晶-衬底-外延-设计-制造-封装环节..

    日期:2022-12-12
    查看详情
  • 常见先进陶瓷材料的热膨胀系数

    本期为大家分享12类常见先进陶瓷材料的热膨胀系数。物体的体积或长度随温度的变化而膨胀的现象称为热膨胀。热膨胀的本质是晶体点阵结构间的平均距离随温度变化而变化。材料的热膨胀通常用线膨胀系数或者体膨胀系数来表述。热膨胀系数是材料的主要物理性质之一,它是衡量材料的热稳定性好坏的一个重要指标。在恒压条件下,..

    日期:2022-11-22
    查看详情
  • 氧化锆陶瓷材料的临床应用

    陶瓷作为口腔修复材料已有200多年的历史,陶瓷材料具有美观性好、机械强度(硬度、耐磨度、压缩强度、挠曲强度)高、稳定性高、通透性强等特点,在目前的口腔修复中使用较为普遍。全瓷口腔修复材料的分类●根据材料微观构成中玻璃相与晶相含量的不同,将全瓷材料分为三类:①长石质瓷。主要为玻璃相,由天然的长石、石英..

    日期:2022-11-17
    查看详情
  • 氮化硅陶瓷轴承材料具有怎样的优越性?其制备难在哪?

    大量实验证明,在高转速环境下工作的精密轴承中“球”是轴承中最薄弱的零件,大约60%-70%的高速轴承失效都是由钢球产生不同程度的疲劳导致的。为了改善高速轴承性能以延长其疲劳寿命,国内外应用结构陶瓷来制造球体或其他轴承零件可显著提高“高速轴承”的使用性能和寿命。陶瓷种类繁多,但在要求高性能的轴承应用中..

    日期:2022-11-15
    查看详情
  • 碳化硅陶瓷材料烧结技术的研究与应用进展

    “第四届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”将于2022年12月7日在上海举办,本次论坛涉及陶瓷先进烧结技术、陶瓷精细粉体技术、高导热陶瓷基板、半导体设备陶瓷材料、防弹陶瓷与装甲、耐磨陶瓷轴承、新型导电陶瓷、高性能碳化硅陶瓷、透明透波陶瓷以及智能终端陶瓷等多个主题。诚挚的邀请行业各同仁莅临现场,..

    日期:2022-11-15
    查看详情
  • LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程及原料和设备一览

    LTCC作为无源集成的主流技术,契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向,在高频通讯,特别是5G通信领域极具技术优势。下面简单介绍LTCC主要工艺流程以及所需要的材料和设备。一、LTCC的主要工艺流程LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切..

    日期:2022-11-10
    查看详情
共53条数据 当前第1/6页 首页 上一页 1 2 3 4 5 下一页 末页