推荐产品
热门资讯
氮化铝陶瓷的超精密加工研究现状与发展趋势 半导体工艺与制造装备技术发展趋势 拆开一台刻蚀机,你会看到这么多陶瓷部件! 大手笔!京瓷将投入205亿扩增精密陶瓷、基板等产能 氧化铝陶瓷基片的加工难点及方式有哪些? 氧化物陶瓷在半导体设备中大显身手 一文了解复合材料 中国新材料产业发展现状 英国正式开展核聚变级碳化硅复合材料(SiC/SiC)开发计划 “精度”是光刻机“卡脖子”的关键吗?先来认识“多层压电驱动器”吧! 半导体行业: SiC材料的“密集赛道”? LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺 精密陶瓷正随半导体产业“翩翩起舞” 氧化铝陶瓷在半导体设备中的应用 干货!深析军工装备“新宠”——先进陶瓷材料10大核心技术、研发与产业化问题等 盘点氧化铝陶瓷作为半导体设备零部件的应用 一文全面了解先进陶瓷材料 五大高导热陶瓷材料一览 不负春光开新局(一) 陶瓷材料研究所取得系列技术突破 一部手机有多少“含瓷量” 碳化硅是一种黑色陶瓷和其它精密陶瓷相比在高温环境中(1000度)机械强度降低幅度小、耐腐蚀性高,因其强共价键,在各种精密陶瓷中硬度最高、耐蚀性优异,在液体中良好的滑动性,利用这些特点,广泛应用于机械密封、化工、轴承等方面。
此外它具有较高的杨反模量和小的膨帐等数,因此应用于高精度的部件(如光学部件)。
由于其致密烧结,因此可进行镜面加工,耐高温超1400度以上,耐热冲击、具有优异的化学稳定性、高热导热、其高纯碳化硅常被用作半导体制造设备的零部件。
碳化硅材料物性 | 碳化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 较高的高温强度、耐腐蚀、好的热导率。 | |||
主要用途 | 耐腐蚀件、密封件、耐高温件。 | |||
密度 | g/cc | 3.14 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 24 | |
抗弯强度 | MPa | 400 | ||
抗压强度 | MPa | 2200 | ||
杨氏模量 | GPA | 400 | ||
泊松比 | - | 0.14 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 4 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 4 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 120-150 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 106 |
介电强度 | KV/mm | |||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ |
产品中心
碳化硅是一种黑色陶瓷和其它精密陶瓷相比在高温环境中(1000度)机械强度降低幅度小、耐腐蚀性高,因其强共价键,在各种精密陶瓷中硬度最高、耐蚀性优异,在液体中良好的滑动性,利用这些特点,广泛应用于机械密封、化工、轴承等方面。
此外它具有较高的杨反模量和小的膨帐等数,因此应用于高精度的部件(如光学部件)。
由于其致密烧结,因此可进行镜面加工,耐高温超1400度以上,耐热冲击、具有优异的化学稳定性、高热导热、其高纯碳化硅常被用作半导体制造设备的零部件。
碳化硅材料物性 | 碳化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 较高的高温强度、耐腐蚀、好的热导率。 | |||
主要用途 | 耐腐蚀件、密封件、耐高温件。 | |||
密度 | g/cc | 3.14 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 24 | |
抗弯强度 | MPa | 400 | ||
抗压强度 | MPa | 2200 | ||
杨氏模量 | GPA | 400 | ||
泊松比 | - | 0.14 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 4 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 4 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 120-150 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 106 |
介电强度 | KV/mm | |||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ |