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此外它具有较高的杨反模量和小的膨帐等数，因此应用于高精度的部件（如光学部件）。
由于其致密烧结，因此可进行镜面加工，耐高温超1400度以上，耐热冲击、具有优异的化学稳定性、高热导热、其高纯碳化硅常被用作半导体制造设备的零部件。
碳化硅材料物性 | 碳化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 较高的高温强度、耐腐蚀、好的热导率。 | |||
主要用途 | 耐腐蚀件、密封件、耐高温件。 | |||
密度 | g/cc | 3.14 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 24 | |
抗弯强度 | MPa | 400 | ||
抗压强度 | MPa | 2200 | ||
杨氏模量 | GPA | 400 | ||
泊松比 | - | 0.14 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 4 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 4 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 120-150 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 106 |
介电强度 | KV/mm | |||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ | |||
产品中心
碳化硅是一种黑色陶瓷和其它精密陶瓷相比在高温环境中（1000度）机械强度降低幅度小、耐腐蚀性高，因其强共价键，在各种精密陶瓷中硬度最高、耐蚀性优异，在液体中良好的滑动性，利用这些特点，广泛应用于机械密封、化工、轴承等方面。
此外它具有较高的杨反模量和小的膨帐等数，因此应用于高精度的部件（如光学部件）。
由于其致密烧结，因此可进行镜面加工，耐高温超1400度以上，耐热冲击、具有优异的化学稳定性、高热导热、其高纯碳化硅常被用作半导体制造设备的零部件。
碳化硅材料物性 | 碳化硅 | |||
颜色 | 黑色 | |||
主要成分含量 | - | |||
主要特征 | 较高的高温强度、耐腐蚀、好的热导率。 | |||
主要用途 | 耐腐蚀件、密封件、耐高温件。 | |||
密度 | g/cc | 3.14 | ||
吸水性 | % | 0 | ||
机械特性 | 维氏硬度 | GPa | 24 | |
抗弯强度 | MPa | 400 | ||
抗压强度 | MPa | 2200 | ||
杨氏模量 | GPA | 400 | ||
泊松比 | - | 0.14 | ||
断裂韧性 | MPA·m1/2 | 4 | ||
热学特性 | 线性膨胀系数 | 40-400℃ | x10-6/℃ | 4 |
热传导率 | 20° | W/(m·k) | 120-150 | |
比热 | J/(kg·k)x103 | |||
电学特性 | 体积电阻率 | 20℃ | Ω·cm | 106 |
介电强度 | KV/mm | |||
介电常数 | - | |||
介电损耗系数 | x10-4 | |||
化学特性 | 硝酸 | 90℃ | 重量损失 | |
硫酸 | 95℃ | |||
氢氧化钠 | 80℃ | |||
