半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。今天，诺一精密陶瓷为大家分享的是“碳化硅陶瓷在半导体设备中的应用”。
碳化硅陶瓷(SiC)，碳化硅具有高导热性、高温机械强度、高刚度、低热膨胀系数、良好的热均匀性、耐腐蚀性、耐磨耗性等特性。碳化硅在高达1400℃的极端温度下，其仍能保持良好的强度。采用碳化硅陶瓷的研磨盘由于硬度高而磨损小，且热膨胀系数与硅晶片基本相同，因而可以高速研磨抛光。
在硅晶片生产时，需要经过高温热处理，常使用碳化硅夹具运输，其耐热、无损，可在表面涂敷类金刚石（DLC）等涂层，可增强性能，缓解晶片损坏，同时防止污染扩散。此外，碳化硅陶瓷还可应用在XY平台、基座、聚焦环、抛光板、晶圆夹盘、真空吸盘、搬运臂、炉管、晶舟、悬臂桨等。
显然，在半导体设备制造中，先进陶瓷作为关键部件材料，扮演了重要角色。我国半导体行业要想是实现高质量的发展，就要先从精密陶瓷零部件方面，着手解决半导体制造设备的卡脖子问题，从根本上来推动我国半导体行业的发展。
以上就是诺一精密陶瓷关于“碳化硅陶瓷在半导体设备中的应用”的分享，部分内容来自网络，仅供参考。
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