零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。
而在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
半导体设备用陶瓷部件市场分析
市场调研机构Techcet发布的报告显示，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模预计将在2022年达到23亿美元，同比增长15%。半导体陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。
TECHCET高级分析师KareyHolland博士表示：“随着2020年设备市场升温，半导体工厂已安装设备以及新设备的部件需求显著增长，强劲的增速一直持续至2022年上半年。”尽管近期存储半导体市场出现疲软迹象，但随着新设备不断交付，陶瓷部件市场增长态势仍将延续，预计晶圆厂资本开支将在2026年之前推动陶瓷部件市场实现8%的复合年增长率。
更换零件的需求主要由当地供应商出售的备件支撑。新设备OEM销售在好转期间强烈青睐与OEM签订独家协议的供应商的零件。过去几年有迹象表明，由于晶圆厂增加了易损件的消耗和OEM增加产量，导致供应能力紧张，价格有所上涨。因此，陶瓷零部件来自世界不同地区，以最大限度地提高效率并缩短周转时间。由于许多领先的零部件制造商都有多个制造地点使其成为可能。
TECHCET还分析称，随着下游市场前景变化，精密陶瓷部件制造商目前在扩产上态度较为谨慎，CNC数控机床价格明显上涨，供货紧张，烧结陶瓷部件的窑炉现在的交货期也长达12至15个月，新产能建设周期可能从约一年时间拉长到2-2.5年。建立高纯度陶瓷粉末生产需要更长的规划。
国内外精密陶瓷部件企业现状
● 京瓷追加30亿日元投资建设半导体陶瓷零部件生产大楼
据日刊工业新闻报道，京瓷将在其鹿儿岛国分工厂（鹿儿岛县雾岛市）建造一座新的半导体制造设备精密陶瓷部件生产大楼。投资额约为30亿日元。该工厂已经在扩大其半导体相关零部件的生产能力，但随着需求继续超过其生产能力，该公司将进行额外投资。计划于3月底开始建设，目标是在2024年3月开始运营。
新的生产大楼将用于生产精密陶瓷部件，例如半导体制造设备的底座，单层建筑总建筑面积约3000平方米，产能尚未透露。
目前，在全球经济放缓、智能手机和个人电脑需求萎缩的背景下，半导体、半导体制造设备、电子元器件供需趋缓。但从中长期来看，由于第五代通信（5G）的普及以及汽车和工业应用的强劲需求，预计市场增长将持续，京瓷公司零部件供需偏紧的局面将暂时持续。
京瓷计划在截至2024年3月的财政年度开始的未来三年内，在半导体相关零部件和电子零部件等关键领域进行约9000亿日元的资本投资。预计其中一半以上与半导体有关。社长谷本秀夫表示："为了跟上到2030年将翻一番的半导体市场，我们将继续投资。"
● 德智新材料2.5亿元碳化硅蚀刻环项目预计明年投产
湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。
SiC刻蚀环作为半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，其纯度要求极高。一般只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。长期以来，围绕半导体及其配套材料的发展一直是我国生产制造中的薄弱环节，但因其技术壁垒高，长期被美、日、德等国所垄断，一直是被“卡脖子”的关键材料之一。
据了解此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
● 苏州珂玛：持续投入研发人员和资金，加速国产替代
为顺应泛半导体行业发展需求，苏州珂玛在先进陶瓷和表面处理领域持续投入研发人员和资金，经过多年的发展积淀，取得了亮眼的科技成果。据披露，截至2022年12月26日，苏州珂玛共获得国内授权专利50项，其中发明专利9项，实用新型专利41项，并且先进陶瓷材料零部件产品多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。
半导体陶瓷部件翻新
珂玛科技过硬的研发实力也获得了国内外主流半导体设备供应商的认可。资料显示，公司已成为主流国产半导体设备厂商的主要核心陶瓷零部件供应商，同时也是国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一，是世界知名的热产品和技术解决方案供应商WATLOW的供应商。
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