日本丸和株式会社（MARUWA）大概是先进陶瓷企业中最神秘最低调的一个，维基百科给出的说明竟然就只是：日本的陶瓷公司。虽然我们很难看到关于丸和的报道，但它的产品却总在产业前沿阵地发光发亮，令人难以忽视。
MARUWA目前将业务分为陶瓷、电子元器件、石英玻璃、LED照明四块，但对于从陶瓷器生产进入精密陶瓷领域的丸和来说，支撑它的其实还是陶瓷材料技术和陶瓷制造技术，并最终体现在以现代电子与陶瓷技术融合开发的陶瓷基板、GPS天线、功率电感器等明星产品中。
以下，按材料分类展示部分丸和产品，以便相关材料制品企业了解——
1、氧化铝
丸和对氧化铝基板的加工能力包括上釉、激光切割打孔、多层、金属化、冲压、表面抛光等，按应用可分为贴片电阻基板、HIC基板、薄膜电路基板、散热基板、LED封装基板、釉面基板等。
2、氮化硅
氮化硅基板的弯曲强度比氮化铝高2倍，热导率比氧化铝高3倍，热膨胀系数又接近于硅，适用于散热和电子电力线路板。
3、碳化硅
丸和实现了6N高纯和98%以上密度的碳化硅陶瓷制备，这使得其碳化硅陶瓷产品可应用于众多高端场景，比如：制备化合物半导体的夹具，加热元件、加热器盖板、光学保护膜、电极等。
4、锆铝复合陶瓷
氧化铝氧化锆复合陶瓷基板的优势包括其弯曲强度优于氮化铝，热导率优于氧化铝，并且反射率比氧化铝更高。用于散热或LED封装，无疑为下游提供了更多差异化选项。
5、氮化铝
氮化铝因其高导热性和高耐腐蚀性，可用于半导体制造设备的加热器、静电吸盘、基座、夹环、盖板等，尤其在半导体制造设备和医疗领域（如MRI等医疗设备的零件），热压烧结氮化铝陶瓷可胜任最严苛的要求。
氮化铝基板的特长在于高导热和接近硅的膨胀系数，有比氧化铝基板更好的机械性能和对熔融金属的耐腐蚀性，从而实现了对大型硅芯片和热循环的高可靠性。经过丸和的激光加工、层压、金属化、冲压、表面抛光等加工处理，可广泛用于传感器封装、表面贴装封装、MEMS封装、光通信封装、LED封装等。
6、介质陶瓷（电子与陶瓷技术结合）
7、磁性材料
小结
最早可追溯自江户时代（十九世纪初）的丸和，起初只是陶艺公司，在上世纪60年代进军当时处于高度成长且急速并需求持续扩大的电子零件市场（面向通信机用特殊瓷器，固定电阻器用用陶瓷），并逐步将产品拓展到陶瓷基板、微波介质陶瓷、多层陶瓷电容等。与其他跨国集团不同的是，虽然丸和在全球设立了许多海外公司，但多数只从事进出口贸易及相关配套业务，偶有涉及简单加工（代工），生产基地基本全部都在日本本土。
正如本文开头所说的，神秘而保守。但这丝毫不影响丸和对市场的敏锐和业务拓展的果毅——丸和目前正在建设一个新的信息和通信相关工厂，预计2023年4月建成；计划新建汽车相关工厂，预计2023年6月建成；还有一家与半导体制造设备相关的工厂，预计2024年完成。虽然只是公司行为，但以上何尝又不是先进陶瓷产业发展的方向指引呢！
以上就是诺一精密陶瓷关于“走近名企日本丸和（MARUWA）给先进陶瓷产业发展方向带来哪些启示”的分享，部分内容来自网络，仅供参考。
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