产品名称： 陶瓷焊接件
产品材料： 氧化铝+可伐合金
材料特性： 高击穿强度与密封性
应用领域： 半导体行业
应用行业： 芯片制造刻蚀及CVD设备
加工难点： 焊接后的高密封性
加工流程： 粉体-造粒-成型-烧结-精加工-检测-清洗
交付周期： 35天
公司优势： 具有半导体生产与清洗经验
定制咨询： 定制陶瓷焊接件，认准诺一精瓷，专业加工陶瓷厂家，从粉体-造粒-成型-烧结-精加工-检测-清洗到出货，一站式陶瓷焊接件加工定制服务，有案例及样品可供参考，欢迎来图来样先进陶瓷加工。
公司：东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
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