氧化铝陶瓷（Al₂O₃陶瓷）的加工工艺因其高硬度、高耐磨性和耐高温等特点，需结合传统陶瓷工艺和现代精密加工技术。以下是诺一精瓷对氧化铝陶瓷加工核心工艺流程及关键细节的分享：
1. 原料制备
原料选择：
氧化铝纯度决定性能，常见等级：
普通工业级：Al₂O₃ 90%-95%（用于耐磨件、耐火材料）。
高纯级：Al₂O₃ 99.5%以上（电子器件、生物陶瓷）。
添加剂：如 MgO（抑制晶粒过度生长）、SiO₂（促进烧结）、Y₂O₃（改善高温性能）。
粉体处理：
球磨：湿法球磨（酒精/水介质）细化颗粒至亚微米级（0.5-1μm），提升烧结活性。
喷雾干燥：将浆料雾化干燥为流动性好的造粒粉，便于成型。
2. 成型工艺
干压成型：
单轴压机：适用于简单形状（片状、柱状），压力100-300 MPa，密度约50-60%理论密度。
等静压（CIP）：通过液体/气体介质均匀施压（200-400 MPa），坯体密度更高且均匀，适合复杂结构。
注浆成型：
浆料配方：粉体+分散剂（如PAA）+粘结剂（如PVA），固含量50%-60%。
适用多孔模具（石膏模），通过毛细作用吸水成型，适合薄壁或异形件。
流延成型：
制备薄膜（厚度0.1-1mm），用于多层陶瓷基板（如电子封装）。
3D打印：
光固化（DLP/SLA）：氧化铝浆料中添加光敏树脂，逐层固化成型，适合定制化复杂结构。
粘结剂喷射：铺粉后喷射粘结剂，后处理烧结。
3. 烧结工艺
排胶（脱脂）：
升温速率1-5°C/min，温度400-600°C，去除粘结剂（如PVA、石蜡）。
烧结方式：
常压烧结：1600-1800°C，保温1-4小时，密度可达95%-99%理论密度。
热压烧结：加压（10-40 MPa）下烧结，降低温度（1400-1600°C），致密度＞99.5%。
放电等离子烧结（SPS）：快速升温（数百°C/min），短时间（5-20分钟）完成致密化，晶粒细小。
后处理：
热等静压（HIP）：烧结后施加高压（100-200 MPa）和高温，消除内部气孔，提升力学性能。
4. 精密加工
磨削加工：
金刚石砂轮（粒度#200-#2000）加工，表面粗糙度Ra可达0.1μm。
超声辅助磨削：减少崩边，提升加工效率。
激光加工：
飞秒/皮秒激光打孔、切割，精度±5μm，适用于超薄或复杂微结构。
抛光：
化学机械抛光（CMP）：氧化铝浆料+碱性溶液，Ra＜1nm（用于光学窗口、半导体部件）。
5. 关键挑战与解决方案
脆性断裂：
优化烧结工艺（如HIP处理）减少缺陷，或添加ZrO₂增韧。
尺寸收缩控制：
通过造粒粉体级配、成型压力与烧结曲线匹配，收缩率可控制在15%-20%。
成本控制：
高纯粉体占成本50%以上，可通过回收废料或优化烧结工艺降本。
以上就是诺一精密陶瓷关于“氧化铝陶瓷加工工艺”的分享，部分内容来自网络，仅供参考。
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