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碳化硅(SiC)陶瓷因具有低热膨胀系数、高导热系数、高硬度、良好的热稳定性和化学稳定性等优点,在高温结构陶瓷中占有重要一席之地,被广泛应用于航空航天、核能、军事和半导体等领域。由于SiC具有极强的共价键和极低的扩散系数,SiC陶瓷完全致密化的难度很大,为此开发出多种SiC陶瓷的烧结技术,包括反应烧结..
全髋关节置换术(THA)是技术最成熟的外科手术之一,但是依然影响那些年轻、活动量大的患者的远期疗效。陶瓷材料具有硬度高、耐磨等优点,可以减少关节面产生的磨损颗粒,降低假体周围骨溶解和假体松动的危险,从而延长人工关节寿命。目前,用于人工髋关节置换术的陶瓷材料主要有三种,即氧化铝、氧化锆、氧化锆增韧氧化..
在医疗领域,陶瓷零件广泛应用于多种设备和植入物。具体包括人工关节和骨科植入物(如髋关节、膝关节、骨板和螺钉),牙科修复材料(如牙冠、牙桥和假牙基底),牙科工具(如牙钻、磨头和抛光工具),高硬度的手术器械(如手术刀片、剪刀、镊子和探针),生物医学传感器和微机电系统(如生物传感器基板和保护层),高温和高..
髋关节连接人的躯干和下肢、使得下肢能够活动。人工髋关节主要包括四个部件:一是用合金或陶瓷做成的股骨头,类似于人体自然髋关节的股骨头;二是用合金制成的股骨柄,与人工股骨头相连,并将其固定在大腿骨上,与人体自然结构一致;三是用合金制成的髋臼杯,用于替换自然髋关节损坏的髋臼;四是用聚乙烯或陶瓷制成的髋臼内..
氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性,是目前应用广泛的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点,断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2,严重限制了其在更广泛领域的应用,由此,提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝(zirconiatough..
硅是当前非常重要的半导体材料,全球有近95%的半导体芯片、器件是由单晶硅硅片作为基底功能材料生产出来的,而多晶硅作为制备单晶硅的前驱体,其对于纯度的把控十分的严格,需要达到99.999999999%(小数点后9个9)。小编将通过专题的形式向大家详细介绍半导体材料,本文先聊聊为什么要用硅作为半导体的基..
氮化硅陶瓷基板金属化技术是现代电子封装领域的重要技术之一,其性能直接影响到电子器件的可靠性、稳定性和使用寿命。为确保氮化硅陶瓷基板金属化层的质量满足实际应用需求,需进行一系列的性能测试。一、外观质量检测外观质量检测是氮化硅陶瓷基板金属化性能测试的第一步,主要检查金属化层的表面是否平整、光滑,是否存在..
碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设..