NEWS
制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，打开半导体设备，里面运用了大量的陶瓷零部件，陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，其可以很好地用在半导体设备内。大部分陶瓷零部件在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可以实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。..
精密陶瓷抛光，Ra0.025μm的高精度要求，是一种复杂且高度精细的加工工艺，需要结合机械、化学和精密控制技术1.抛光工艺的核心步骤(1)前处理粗磨与精磨使用金刚石砂轮或碳化硅砂轮进行逐级研磨（例如从#800到#3000目），逐步降低表面粗糙度至Ra0.1~0.2μm，为抛光奠定基础。超声波清洗用异..
氧化铝陶瓷（Al₂O₃陶瓷）因其高纯度、优异的绝缘性、耐高温性和化学稳定性，在半导体行业中扮演着重要角色。以下是诺一精瓷关于氧化铝陶瓷在半导体领域的主要应用及技术细节：1.集成电路（IC）封装基板应用场景：多层陶瓷基板：用于功率模块（如IGBT、MOSFET）的绝缘散热基板，承载芯片并实现电气连接。..
氧化铝陶瓷（Al₂O₃陶瓷）因其高硬度、高耐磨性、耐高温和优异的化学稳定性，广泛应用于电子、机械、医疗等领域。但其加工过程存在诸多技术难点，主要源于材料本身的特性（如脆性、高硬度）和加工工艺的复杂性。以下是诺一精瓷对于氧化铝陶瓷加工难点的系统分析及应对策略：一、材料特性导致的加工难点1.高硬度与脆性..
氧化铝陶瓷（Al₂O₃陶瓷）因其优异的耐温性能，成为高温环境下的关键材料。其耐温性能主要体现在以下方面：1.高温稳定性熔点：氧化铝的熔点高达2050°C，高纯度（如99.5%以上）陶瓷在接近熔点时仍能保持结构稳定性。长期使用温度：氧化性气氛（如空气）：可长期稳定工作在1600°C以下。惰性气氛（如氩..
氧化铝陶瓷（Al₂O₃陶瓷）因其高硬度和化学惰性，在耐磨性和耐腐蚀性方面表现极为突出，成为极端工况下的理想材料。以下从机理、性能数据及应用场景展开分析：一、耐磨性分析1.机理与性能优势高硬度：莫氏硬度9级（仅次于金刚石），远高于常见金属（如钢的莫氏硬度5-6级）。维氏硬度（HV）可达1500-200..
氧化铝陶瓷的纯度直接影响其物理、化学性能及适用领域，不同纯度等级对应不同的应用场景。以下是诺一精瓷关于氧化铝陶瓷纯度分类、特性及典型应用的系统分析：1.纯度等级与特性对比纯度等级Al₂O₃含量密度（g/cm³）抗弯强度（MPa）热导率（W/m·K）介电常数（1MHz）典型晶粒尺寸（μm）低纯度（85..
碳化硅（SiC）陶瓷因具有低热膨胀系数、高导热系数、高硬度、良好的热稳定性和化学稳定性等优点，在高温结构陶瓷中占有重要一席之地，被广泛应用于航空航天、核能、军事和半导体等领域。由于SiC具有极强的共价键和极低的扩散系数，SiC陶瓷完全致密化的难度很大，为此开发出多种SiC陶瓷的烧结技术，包括反应烧结..
