公司动态

Company dynamics

  • 精密陶瓷零部件的制备工艺

    精密陶瓷零部件制备工艺主要包括粉料制备、粉料成型、高温烧结、精密加工、品检、表面处理等。

    日期:2025-01-02
    查看详情
  • 碳化硅陶瓷可不止两幅面孔!你能分清楚吗?

    碳化硅(SiC)陶瓷因具有低热膨胀系数、高导热系数、高硬度、良好的热稳定性和化学稳定性等优点,在高温结构陶瓷中占有重要一席之地,被广泛应用于航空航天、核能、军事和半导体等领域。由于SiC具有极强的共价键和极低的扩散系数,SiC陶瓷完全致密化的难度很大,为此开发出多种SiC陶瓷的烧结技术,包括反应烧结..

    日期:2025-01-02
    查看详情
  • 精密陶瓷在医疗领域的应用

    在医疗领域,陶瓷零件广泛应用于多种设备和植入物。具体包括人工关节和骨科植入物(如髋关节、膝关节、骨板和螺钉),牙科修复材料(如牙冠、牙桥和假牙基底),牙科工具(如牙钻、磨头和抛光工具),高硬度的手术器械(如手术刀片、剪刀、镊子和探针),生物医学传感器和微机电系统(如生物传感器基板和保护层),高温和高..

    日期:2024-12-17
    查看详情
  • 一文了解氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)及其应用

    氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性,是目前应用广泛的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点,断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2,严重限制了其在更广泛领域的应用,由此,提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝(zirconiatough..

    日期:2024-12-17
    查看详情
  • 芯片行业术语汇总

    制造:TAPEOUT(TO)流片:指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。FULLMASK全掩膜:即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。MPW(MultiProjectWafer)多项目晶圆:即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。MPW就是和别的厂家..

    日期:2024-03-29
    查看详情
  • 半导体设备的“核心力量”—碳化硅零部件

    碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设..

    日期:2024-03-29
    查看详情
  • 碳化硅陶瓷材料霸主地位,是否真的稳固?

    受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。相比氮化镓、氮化铝、金刚石等,地位一目了然。而碳化硅的地位真有我们想象中那么稳固吗?有行业人士认为,未来,不排除氮化镓能与碳化硅正面“刚”的可能,特别是汽车领域。在国家‘双碳’政策的支持下,近年来氮化镓在功率电子领域也开始从消费电子电源不断向..

    日期:2024-03-29
    查看详情
  • 一文看懂半导体工艺技术

    以上就是诺一精密陶瓷关于“一文看懂半导体工艺技术”的分享,部分内容来自网络,旨在分享,仅供参考。【工业陶瓷件加工定制厂家】认准诺一精密陶瓷,可按图纸或样品定制,精度可达±0.005mm,可提供氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷计量泵、陶瓷柱塞泵、陶瓷吸盘、陶瓷结构件、工..

    日期:2024-03-29
    查看详情
  • 2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会诚邀莅临—诺一精密陶瓷

    化合物半导体新材料快速崛起,未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会(简称“JFSC&CSE”)将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下,由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体..

    日期:2024-03-28
    查看详情
  • 涨知识!半导体生产过程有这么多设备

    半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑..

    日期:2024-01-25
    查看详情
共89条数据 当前第1/9页 首页 上一页 1 2 3 4 5 下一页 末页