产品名称： cover ring
产品材料： 氮化铝
材料特性： 高导热，高绝缘性，耐等离子腐蚀
应用领域： 半导体行业
应用行业： 芯片制造刻蚀设备
加工难点： 控制大平面表面质量
加工流程： 粉体-造粒-成型-烧结-精加工-检测-清洗
交付周期： 35天
公司优势： 具有半导体生产与清洗经验
定制咨询： 定制氮化铝cover ring氮化铝压环，认准诺一精瓷，专业加工氮化铝陶瓷厂家，从粉体-造粒-成型-烧结-精加工-检测-清洗到出货，一站式氮化铝陶瓷加工定制服务，有案例及样品可供参考，欢迎来图来样氮化铝陶瓷加工。
公司：东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
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