5月16日，京瓷在中期营运计划说明会上宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年-2022年）的2.3倍水平。
这项三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。此次对于其重金投入的半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。
目前，京瓷已开始着手筹划新厂建设，将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂，该厂将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷零部件，并且还要将位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂进行扩建。预计，截止到2026年3月，精细陶瓷零部件的产值将达到2023年3月的1.8倍。
京瓷下大手笔投资半导体业务，扩增产能的同时，也正砍掉边缘产品线。就在宣布新投资计划的同一天，京瓷宣布正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），将在2025年3月之前停止销售此产品。谷本秀夫表示：智能手机市场已经成熟，很难进行创新。另外，公司还将审查包括太阳能电池板等其他不盈利的业务。此前3月份有消息称，京瓷关闭主要生产工业用光伏面板的天津工厂。
随着半导体工艺节点发展到几纳米级，芯片生产越来越复杂，这使得光刻系统对陶瓷元件的需求不断增长。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份额达到70%-80%。京瓷以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件。
除半导体模块以外，京瓷也是车用MLCC 龙头企业之一，随着汽车自动化升级，车用MLCC需求量有望继续扩大，京瓷还将增产车用电容。
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