精密氧化锆陶瓷零件虽然有许多方法，但加工成本高，加工效率低，加工精度差。其主要原因之一是陶瓷的硬度非常高。对于氧化锆陶瓷未烧体或焙烧体主要用切削加工进行粗加工，烧结(把粉状物料转变为致密体的过程)后用磨削进行精加工。下面小编要和大家介绍关于精密氧化锆陶瓷抛光以及加工方法的内容，欢迎阅读！
精密氧化锆陶瓷抛光：
从材料去除机理的角度来看，研磨是氧化锆陶瓷脆性破坏与弹性去除之间的一种加工方法，抛光加工基本在材料弹性去除范围内进行。
由于氧化锆陶瓷材料去除量小，加工效率低；去除率与氧化锆陶瓷材料的韧性有很大关系。氧化锆陶瓷的韧性越高，氧化锆陶瓷的加工效率越低，一般只用于氧化锆陶瓷超精加工的过程。
研磨抛光的氧化锆陶瓷材料一般采用平面抛光机进行抛光。氧化铝陶瓷用铁盘打开厚度，然后用白布抛光效率很慢。白布抛光通常需要30-40分钟才能达到应有的镜面。光学玻璃、蓝宝石等光学材料、硅片、Gaas基板等半导体材料、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷材料的镜面加工大多采用研磨抛光方法。
精密氧化锆陶瓷的加工方法:
氧化锆陶瓷加工方法常分为机械加工、模具注塑加工等两类，其中机械加工方法效率高，在工业上得到广泛应用，特别是金刚石砂轮磨削、磨削和抛光。
根据氧化锆陶瓷的不同情况，烧结体可以直接磨削，无需机械加工即可达到设计精度（精度）。就加工工艺而言：氧化锆陶瓷与金属零件几乎相似，但精密氧化锆陶瓷的加工余量要大得多。未烧体或焙烧体陶瓷粗加工时：容易出现强度不足或表面加工缺陷，或由于装卡不足等原因，无法获得所需的加工形状。由于烧结时收缩不均匀，粗加工时尺寸不应太接近尺寸，因此精加工余量较大。对于金属加工，如果考虑热变形和热处理产生的黑色皮肤，应尽可能保持几毫米。对于陶瓷加工，精加工余量需要几毫米甚至十几毫米。加工余量大，生产率降低，生产成本增加。
精密氧化锆陶瓷零件加工的另一个问题是加工工具成本高。切割需要高价烧结(将粉末材料转化为致密体的过程)。金刚石、CBN工具和精加工也以金刚石砂轮为主，所以工具成本比金属切割工具高几十倍到几百倍。氧化锆陶瓷的强度对加工条件敏感(敏感)，难以实现高效加工，因此氧化锆陶瓷的加工成本远高于普通材料。
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