LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源高效率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持高水平的发光效率和系统稳性。下面小编要给大家介绍关于LED陶瓷结构件基板的表面处理工艺以及应用特性的内容。欢迎阅读！
LED陶瓷结构件陶瓷基板的表面处理工艺：
(1)用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板，然后在80~120℃温度下烘干；
(2) 在等离子清洗机中对步骤(1)得到的陶瓷基板进行射频处理，射频功率为150~250W，Ar气流量为20~35SCCM，处理时间1~3min；
(3) 将硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉以1：2~5：0.01~0.08：0.02~0.15的重量比混合，在真空脱泡搅胶机中搅拌5~10min；
(4) 在经步骤(2)处理的陶瓷基板上覆盖掩模板，利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域，将步骤(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上；
(5)揭去掩模板，将陶瓷基板置于80～150℃的烘箱中烘烤2~5h，得到涂布了反光层的用于LED面光源的陶瓷基板。
LED陶瓷结构件陶瓷基板的应用特性：
根据其线路制作方法，可分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同类型。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，材料用刮刀印在基板上，经过干燥、烧结等步骤制成。由于网印问题，网印生产的线路容易出现线路粗糙、对位不准确的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小、线路越来越精细的高功率LED产品，或者需要准确对位的共晶或复晶工艺生产的LED产品，厚膜陶瓷基板的精度已经逐渐不应用。低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷原料为基材，在基材上印刷线路，然后整合多层陶瓷基材，再通过低温烧结制成，而低温共烧多层陶瓷基材的金属线路层也是通过网印工艺制成的，也有可能因为张网问题造成对位误差。多层陶瓷叠压烧结后，也会考虑其收缩比例。此外，厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移(会污染芯片发光层之间的差异，电路会改善电路的耐电路沉积，改善基材的厚度。
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