陶瓷结构件又称电子陶瓷，在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。氧化铝电器陶瓷结构件良好的耐腐蚀与耐高温的特点，其应用范围广，真正的在实际使用当中发挥着重要作用性。今天给大家介绍关于陶瓷结构件的分类以及性能标准的内容，欢迎阅读！
陶瓷结构件的分类：
一、绝缘装置瓷
简称装置瓷，具有优良的电绝缘性能，用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。绝缘装置瓷件包括各种绝缘子、线圈骨架、电子管座、波段开关、电容器支柱支架、集成电路基片和封装外壳等。
二、电容器瓷
主要用于制造低频电路中的旁路、隔直流和滤波用的陶瓷电容器。
三、铁电陶瓷
利用其压电特性可以制成压电器件，可以制成激光调制器、光电显示器、光信息存储器、光开关、光电传感器、图像存储和显示器，以及激光或核辐射防护镜等新型器件。
四、半导体陶瓷
通过半导体化措施使陶瓷具有半导电性晶粒和绝缘性（或半导体性）晶界，从而呈现很强的界面势垒等半导体特性的电器陶瓷。
五、离子陶瓷
快离子导电的电子陶瓷。具有快速传递正离子的特性。可用来制作较经济的高比率能量的固体电池，还可制作缓慢放电的高储能密度的电容器。
陶瓷结构件性能标准：
1.氧化铝瓷体积密度：
氧化铝瓷结构零件体积密度与材料选用工艺密切相关。GB/T5593-1999国家标准规定了氧化铝陶瓷制品的体积密度应大于3.60g/cm3。
氧化铝陶瓷的成型方法其实不一样，密度也不一样，一般采用热压铸和注浆法成型，密度在3.60-3.70g/cm3之间；静压成型时，密度达到3.70g/cm3；凝胶成型的时间可达到3.73g/cm3。
2.氧化铝瓷气密性：
氧化铝瓷产品对真空气密性要求高。电子业标准SJ/T11246规定，密封接头的漏气率QK≤1×10--11PaM3/S，因此规定了氧化铝陶瓷结构件本身的漏气率也要达到上述标准，才能满足材料的相关使用要求。
3.氧化铝瓷介电常数：
介电常数是指交流电介质中绝缘材料极化度的一个数值，它是充满绝缘材料的电容器和在真空介质中具有相同电极尺寸的电容的比率。这是物质本身所固有的一种性质。按照国家标准，试验频率是1MHz，氧化铝陶瓷元件的介电常数是9-10。
4.氧化铝陶瓷介质损耗角正切值：
介电损耗是指绝缘材料在交流电场的作用下发生偏振或吸收现象，所造成的电能损失，通常是在介质材料上出现发热现象。介损的大小以介电损耗角的正切值表示。GB/T5593-1999国家标准规定，在频率为1MHz的情况下，铝质陶瓷材料需达到4×10-4。
5.氧化铝陶瓷线膨胀系数
当单位温度上升时，陶瓷的相对伸长即为平均线膨胀系数，它是氧化铝陶瓷结构件的重要性能指标。根据GB/T5593-1999GB的规定，试验温度为20~500℃，产品温度为6.5×10-6-7.5×10-6/℃；试验温度为20-800℃时，氧化铝陶瓷结构件的氧化温度为6.5×10-6/℃。因为氧化铝陶瓷结构件常常需要用金属密封，因此，其膨胀系数必须与金属材料的膨胀系数相匹配。
6.氧化铝瓷击穿强度：
绝热材料的击穿强度是指材料在外加直流电作用下发生的变化，其主要原因是内部结构变化。随着直流电强度的增加，材料的内部结构发生变化，从而产生击穿。国家标准GB/T5593-1999规定，氧化铝陶瓷结构件是在直流条件下对其施加直流电压，使其发生击穿，而击穿电压值与试样平均厚度的比值称为直流击穿强度，单位：KV/MM。GB/T5593-1999规定要>18KV/MM。
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