氧化铝陶瓷结构件的优点以及性能

作者:yswl 日期:2022-05-06 阅读量:

  氧化铝陶瓷结构件的显微结构系指晶相(主晶相、次晶相)、玻璃相、气相、晶界的组成,含量,分布,形态,粒度分布,均匀度,缺陷,相间物质,畴结构等的相互组合关系,实际上氧化铝陶瓷结构件一般可达到30-40KV/MM,氧化铝陶瓷产品的性能标准与成型工艺有着密切的关系直接影响到自身的性能。下面要和大家介绍关于氧化铝陶瓷结构件的优点以及性能的内容,欢迎阅读!


氧化铝陶瓷结构件的优点:


  就氧化铝陶瓷结构件本身而言的话,它其实在耐磨性方面来说的话,是我们的氧化镁陶瓷的15倍,这样的话相比于氧化镁陶瓷,我们的氧化铝陶瓷结构件的话,它是比较的实用的。还有就是关于它的磨擦系数的话,是氧化镁陶瓷的1/2,这也就说明它本身的磨擦系数其实是很低的。


  氧化铝陶瓷结构件的致密度和氧化镁陶瓷相比的话也是很高的。这里的话我么测得氧化铝陶瓷的密度为3.5,但是氧化铝陶瓷结构件的密度的话,我们测的是6。这样的haunted,它的质地肯定是要更细腻,然后经过我们的研磨加工之后,它的白面的光洁度也是很高的,达到了▽9以上。并且以镜面状呈现,非常的光滑,摩擦系数的话也是更小的。


  关于氧化铝陶瓷结构件,我们上面介绍的它的表面光洁度更高,还有呈镜面状,以及极光滑的方面的话,就可以与网之间的摩擦更小。这样的话,就在根本上提高了我么的网的使用寿命,在很大程度上降低网耗,并且降纸网部电流,这样的话,就会减少用电量,节约成本。


  关于氧化铝陶瓷结构件,它的韧性的方面是非常好的,它可以克服陶瓷本身所固有的脆性,在耐磨性方面到达一个新的高度,这样的话就会延长产品的使用的寿命,从另一个方面来说的话,它的纸张质量就会得到一个明显的改善。


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氧化铝陶瓷结构件的性能:


  1、氧化铝陶瓷体积密度:氧化铝陶瓷结构件体积密度与原材料的选择工艺有很大的关系。在国标GB/T5593-1999规定要求氧化铝陶瓷产品的体积密度在3.60g/cm3以上。


  实际上氧化铝陶瓷的成型方法不同,其的密度差异较大,通常热压铸和注浆法成型时,密度为3.60-3.70g/cm3间;等静压成型时,3.70g/cm3;凝胶法成型可达3.73g/cm3。


  2、氧化铝陶瓷气密性:氧化铝陶瓷产品要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定,封接件的漏气率QK≤1×10--11PaM3/S,所以就规定了氧化铝陶瓷结构件本身漏气率也要达到上述标准,才能满足材料的相关使用。


  3、氧化铝陶瓷介电常数:介电常数是指绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个数值,它是充满绝缘材料的电容器与以真空为介质时同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种本身固有的特性。国标规定测试频率为1MHz时,氧化铝陶瓷结构件的介电常数9-10之间。


  4、氧化铝陶瓷介质损耗角正切值:介质损耗指绝缘材料在交流电场作用下,发生极化或吸收现象,产生的电能损失,通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国标GB/T5593-1999规定,频率为1MHz时,氧化铝陶瓷结构件要求达到4×10-4。


  5、氧化铝陶瓷线膨胀系数:陶瓷在升高单位温度时的相对伸长就是平均线膨胀系数,该系数是氧化铝陶瓷结构件重要性能指标之一。国标GB/T5593-1999规定,测试温度为20-500℃,产品为6.5×10-6-7.5×10-6/℃;测试温度为20-800℃时,氧化铝陶瓷结构件为6.5×10-6-8×10-6/℃。由于氧化铝陶瓷结构件经常需要与金属件进行封接,所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。


  6、氧化铝陶瓷击穿强度:绝缘材料击穿强度是指在外加直流电作用下材料发生的改变,主要由内部结构变化引起。当直流电强度高到一定值后,就促进材料内部结构发生改变,出现击穿。国标GB/T5593-1999规定,氧化铝陶瓷结构件是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样出现击穿,击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度,单位:KV/MM。国标GB/T5593-1999规定要>18KV/MM。


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