氧化锆陶瓷片又称陶瓷板，是以氧化锆陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，氧化锆具有熔点、硬度、强度和韧性高.比热容和热导率低坣壱屲，可形成氧空位缺陷固溶体等特点，被广泛用作结构陶瓷和功能陶瓷。下面小编给大家介绍关于氧化锆陶瓷片的生产工艺以及质量检验标准的内容，欢迎阅读！
氧化锆陶瓷片的生产工艺：
根据陶瓷基板应用领域的不同，陶瓷片分为HIC陶瓷基板、聚焦电位器陶瓷片、激光加热固定陶瓷片、片式电阻片、网络电阻片等。；根据不同的加工方法，陶瓷片分为模压片和激光标记片。
氧化锆陶瓷片采用高精度陶瓷雕铣机制作。首先，将粉碎的粉末与粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂混合制成具有一定粘度的浆料。浆料从料斗中流出，用一定厚度刮擦涂抹在基带上。经过干燥固化后，从上面剥下成生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状，对生坯带进行冲切、层压等加工，制成待烧结的毛坯成品。
氧化锆陶瓷片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数低、介质损耗低、导热率高、化学稳定性好等优点。工艺所需的设备包括磨床、雕刻机、印刷机、静压机、烧结炉等。
氧化锆陶瓷片质量检验标准：
1.基材介电常数：>30；
2.铅笔硬度：≥8H；
测试方法:三菱测试铅笔，压力750gf，铅笔芯与待测表面的夹角为45°，待测位置划5笔，每笔长10mm(平行5条线，线距>3mm，测试线不干扰)，表面不允许永久压痕；
3.钢球坠落：20g钢球，50cm高度落在直径10mm的陶瓷中心，陶瓷放置在刚性平面大理石上，陶瓷片三次无裂纹；
4.弯曲强度：≥500MPa；
四点弯曲强度试验方法：上跨：20mm，下跨：40mm，压杆直径为6，下压速度为10mm/min，下压直至氧化锆陶瓷片破裂；
5.基材切割边缘锐利，崩口深度0.03mm，表面无凹坑、杂质、裂纹、损伤等缺陷。
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