陶瓷散热片又名陶瓷散热器，一种以碳化硅（SIC）为主体的微孔结构陶，其主要作用是替代金属散热片使用在一些对EMC要求的电子设备中；碳化硅陶瓷片在同等面积下多出38%以上孔隙散热面积，由于陶瓷具备较低蓄热能力，能够将IC元件传导过来的热量快速的扩散到空气中。下面小编要给大家介绍关于碳化硅陶瓷散热片的使用方法以及具有哪些优点的内容，欢迎阅读！
碳化硅陶瓷散热片的使用方法：
一、使用无尘布与工业酒精将IC元件表面清洁干净，避免因灰尘杂质导致粘性降低，同时注意粘贴时应保持元件的干燥；
二、撕开陶瓷片底部的离型纸后，将散热片对准并贴在IC元件，如无法对齐可使用治具增加工作效率；
三、贴上陶瓷散热片之后对其四个方向与中心施加一定按压力，增加导热胶的贴服性，贴好之后需要静置60分钟以上，期间切勿移动散热片。
碳化硅陶瓷散热片有哪些优点？
碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,
极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
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